快科技1月2日消息，开始据国外媒体报道称，生产生产台积电已经开始2nm工艺的台积生产。

报道中提到，月片台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，工作并将在几年内达到最大产能，开始从而满足苹果、生产生产高通、台积联发科等多家客户的电启动需求。

在2nm技术的月片试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的工作小规模生产。

在进展方面，开始公司还推出了一种新的生产生产N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的台积改进版本。

2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。

值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们确实优势太明显。